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應用(製程)工程師(切割機台) - 台中

迪思科高科技股份有限公司

  • 公司規模:280人
  • 公司行業:其他半導體相關業

職務信息

  • 更新日期:2020-09-07
  • 公司地點:台中市西屯區
  • 招聘人數:1人
  • 學歷:大學以上
  • 語言要求:英文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通
  • 雇傭類型:全職
  • 其他要求: 1. 科系限制:理工科系畢業(有半導體產業之設備及製程相關經驗者不限科系) 2. 有半導體產業應用工程師之相關工作經驗者佳(無經驗亦可)。 3. 請附加英文履歷
  • 職務功能:半導體製程工程師

職務信息

1.針對客戶運用半導體設備的各種提案及技術支援 2.各種半導體設備導入前後的試作與外派支援 3.針對各種半導體設備的評估以及利用內部開發設備/消耗品進行基礎實驗 4. 預計第一年會在台北受訓

公司信息

1937年以研磨切割刀具起家的DISCO,因應市場的需求轉變逐漸發展成精密加工設備的製造商,創業已80餘年。手機、數位相機、攜帶式音樂播放器、IC卡等電子產品皆不斷地追求更高機能化、更精簡化、更輕薄化以帶給人們更舒適的生活,在努力實現此目標的過程中,掌握了全球市場佔有率70%的DISCO是個不可獲缺的重要角色。伴隨著近年來台灣半導體市場的急遽成長,DISCO為了提升顧客服務品質,於2007年成立了台灣現地法人,衷心地歡迎有意願成為開創期的夥伴加入我們的行列。

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