後段製程工程師(竹科)
晶成半導體股份有限公司
- 公司規模:191人
- 公司行業:其他半導體相關業
職務信息
- 更新日期:2020-07-22
- 公司地點:新竹市東區力行路26號
- 招聘人數:2人
- 經驗要求:1
- 學歷:大學、碩士
- 語言要求:英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
- 工資範圍:3465
- 雇傭類型:全職
- 其他要求: 具研磨、切割、點測經驗
- 職務功能:半導體製程工程師
職務信息
1. III-V族半導體Bonding,研磨,切割,點測製程
2. Backend製程開發& in-line異常處理
3. SOP建立與管理
4. 須配合假日值班/on call
公司信息
因應未來III-V族半導體元件應用市場的蓬勃發展與強勁需求,晶元光電(EPISTAR 台灣證券交易所代碼:2448) 於2018/10/01 將內部之代工事業處分割獨立成晶成半導體(股)公司(Unikorn Semiconductor Corp.) 。總公司設立於新竹科學園區內,為III-V族半導體元件專業代工廠,服務項目包括磊晶與晶粒前後段代工製造。
本公司之技術團隊主要來自於晶元光電及其他矽晶圓製造廠,在III-V族光電半導體已累積超過二十年以上的經驗,提供4吋和6吋的磊晶與晶片先進製程代工服務。 磊晶部分熟悉AlGaAs、AlGaInP、GaP、InP、AlInP、GaN、InGaP、InGaN…等材料,波段範圍由350nm至1000nm以上。 晶片製程亦能提供次微米等級之完整半導體製程。
晶成有完整的代工服務方案,可簡化客戶端不同階段的投料流程, 縮短代工cycle time的優勢,快速回應客戶的需求。
聯絡方式
-
請 登錄
職位名稱 | 公司名稱 | 公司地點 | 更新時間 |
---|