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【M】產品工程師(林口廠)

白金科技股份有限公司

  • 公司規模:1400人
  • 公司行業:光電產業

職務信息

  • 更新日期:2020-09-08
  • 公司地點:桃園市龜山區科技二路37號
  • 招聘人數:2人
  • 經驗要求:3
  • 學歷:大學以上
  • 語言要求:不拘
  • 雇傭類型:全職
  • 其他要求: 1. 大學畢 2. 化學工程相關、材料工程相關、光電工程相關 3. 具手機電子相關產業經驗為佳 4. 須具半導體、LCD或精密製造等相關產業經驗
  • 職務功能:半導體製程工程師
  • 福利:◆ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.員工分紅 3.三節獎金/禮品 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.勞工退休金提撥 ◆ 制度類 1.誤餐費 2.介紹獎金 3.績效獎金

職務信息

1. 具新產品導入及追踨 2. 異常分析及改善 3. 客戶服務及關係維持 4. 規劃製程提昇良率能力 5. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

公司信息

白金科技股份有限公司為一以自行研發之材料為基礎,進而發展出應用於影像、3D生物辨識、AR擴增實境、自動駕駛、無人飛機、機器人等之關鍵光學濾光晶片,和光電領域之關鍵材料,此各項產品獨步全球,為市場各領導品牌優先採用之材料及零部件。 本公司具有先端的材料研發團隊,亦發展生醫領域之新型藥物,目前已開發微米球化玻璃,用於末期肝癌栓塞劑,對人類健康作出巨大的貢獻。 白金科技產品,採用半導體製造相關技術,致力於尖端技術的開發,運用全球最新之設備並自行發展客製化的產業專用設備,努力於技術紮根,持續發展。 本公司已投入之材料研發範圍,包括無機材料、有機材料和生物醫學材料,並已產生明顯之加乘綜效;製程研發方面,除上述材料之製造外,相關零件及硬體之生產,光學薄膜製程之開發亦為世界一流,逐步建立百年基業。 因應3D生物辨識及AR擴增實境之未來產業發展趨勢及市場需求,計畫招募一百位之研發、工程、製程、設備和品質相關之主管級工程師及研究人員,歡迎有志菁英共同參與。 天下雜誌對於白金之相關報導: https://www.cw.com.tw/article/article.action?id=5088932

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