FAE軟體工程師
謳帕斯半導體設備有限公司
- 公司規模：160人
- 公司行業：其他半導體相關業
職務信息
- 更新日期：2020-09-08
- 公司地點：新竹縣竹北市台元街38號4樓之15
- 招聘人數：1人
- 學歷：大學以上
- 語言要求：英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
- 工資範圍：3248
- 雇傭類型：全職
- 其他要求： 未填寫
- 職務功能：軟韌體測試工程師
職務信息
1.進行軟體之測試與修改。
2.解決客戶應用技術問題，並回饋給相關單位。
3.分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告。
4.相關測試設備維護。
公司信息
謳帕斯成立於 2019 年為SEMICS台灣分公司,總部SEMICS設於韓國 Gonjiam，擁有專業的研發、生產、業務與行銷團隊，在全球共擁有12個據點為晶圓針測機領導廠商。在SEMICS，我們秉持高品質的產品理念，並以客戶為中心，提供最專業的客戶服務，面對日益變化的市場需求，SEMICS有能力迅速做出反應，滿足各式各樣的客戶需求.
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| 職位名稱 | 公司名稱 | 公司地點 | 更新時間 |
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