作為一名資深助工，您將協助封裝元件經可靠度測試後的物理性失效分析。分析職責將包括橫截面研磨，X射線檢查，光學顯微鏡檢查，掃描式電子顯微鏡分析等。也將協助各種不同的實驗室中執行封裝材料的特性分析，像如動態機械分析儀，熱機械分析儀，熱重分析儀，晶片強度測試儀以及各種彎曲/拉伸/壓縮測試儀等工具。 工作內容： •協助PDE 實驗室工作流程，設定樣品測試程序，追蹤樣測試進度並根據需求與品質工程單位協調工作 •使用X射線，光學檢測和電子顯微鏡等工具對封裝元件進行檢測 •執行物理性失效分析，例如顯微切片和平面研磨 •執行SEM / EDS分析 •確保實驗室設備得到維護和校正 •準備樣品進行材料特性測試 •協助封裝材料特性測試，例如動態機械分析儀，熱機械分析儀，熱重分析儀，推球/拉線測試，焊球剪切測試，以及各種用於晶片與元件斷裂分析之機械性測試 條件要求： •具有半導體封裝，LCD，LED封裝等相關分析測試經驗者 •熟悉分析檢驗工具，如X射線與各種光學/電子顯微鏡 •具有破壞性失效分析方法的經驗，如橫截面研磨，平面研磨等 •良好的問題解決和分析能力 •良好的溝通能力（具基本英文溝通能力佳） •熟悉工程實驗室環境者佳 所需經驗： •至少5年以上相關工作經驗者優先 Senior Technician - PDE Characterization Lab As a senior technician you will assist in physical failure analysis and survivor analysis of parts from reliability testing. Analysis duties will include cross-sections, x-ray inspections, optical microscope inspections, SEM inspections, etc. You will also assist in performing materials or part tests on a variety of different lab tools such as TMA, DMA, TGA, die break testers, and various bend/pull/compression testers. Responsibilities: Support PDE lab work flow; tracking samples and coordinate work with QE as needed Perform non-destructive inspections of packages with, x-ray, optical inspection, SEM inspection tools Perform physical failure analysis microsection and planar lapping Perform SEM/EDS analysis Ensure lab equipment is maintained and calibrated Prepare samples for material characterization tests Support material & package characterization tests such as TMA, DMA, Wire bond shear, wire bond pull, solder ball pull, solder ball shear, and various mechanical tests for die break and part break testing Successful candidates must have: Some experience with testing and analyzing semiconductor packages, LCDs, LEDs, etc. Experience with inspection tools such as x-ray and various microscopes Experience with destructive failure analysis methods; x-section, planar lapping Good problem solving and analytical skills Good communication skills (English is not required, but is a plus) Ability to work comfortably in an engineering lab environment Experience Required: 5 years minimum related experience is preferred

台灣美光(台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太)是美商美光科技(Micron Technology, Inc.)在台子公司，美光科技成立於1978年，是全球前三大記憶體製造商，總部設立於美國愛達荷州波伊西市（Boise），並分別於美國、台灣、日本、新加坡、中國、歐洲等地設有研發設計或製造據點；全球員工超過3萬人。 台灣美光跨足半導體後段封測領域，以領先之姿，帶領亞洲半導體產業持續向上，讓世界供應鏈持續向台灣匯聚能量。台灣美光升級為集合晶圓製造、封裝測試於一體，並有研發團隊進駐的DRAM卓越製造中心。 我們提供高度多樣化的產品陣容，並與客戶密切合作，幫助他們開發整個記憶體系統。事實上，您也許每天都在使用我們的記憶體－在電腦、網路和伺服器應用中，在移動、嵌入式、消費者、汽車和工業設計中。 作為世界上最豐富的專利持有者之一，我們不斷反思、重鑄和精進新思路，給更廣泛的市場帶來革新並找出方法，使我們的技術能夠激發新的應用或對現有設計做出根本改進。 記憶體是我們的根基，是我們商業的核心競爭力。當我們展望未來時，將同時持續透過我們的核心記憶體業務和推動產品多樣化及技術來驅動創新與擴展新市場,以鞏固過去取得的成就。 美光在台灣 ●台灣美光晶圓科技股份有限公司(Micron Technology Taiwan, MTTW) 公司地址：桃園市龜山區復興三路667號(華亞科技園區) ●台灣美光記憶體股份有限公司(Micron Memory Taiwan, MMT) 公司地址：台中市后里區三豐路4段369號 ●美光亞太科技股份有限公司(MICRON TECHNOLOGY ASIA PACIFIC, INC.) 公司地址：台北市信義區基隆路一段333號25樓(2508室) ☆人力資源政策☆ 美光提供最佳產品給顧客並為股東及員工創造最大價值。對於員工我們提供具競爭性的薪資水準及創造優質的工作環境，吸引、留任及培育每位優秀員工。