1. 協助客戶完成新產品導入開發與量產。 2. 系統開發與改善，以確保產品測試效率與品質。 3. 工程能力分析與測試良率改善。

聯測科技創立於1995年，已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，並專注於記憶體IC(DRAM、Flash)晶圓測試及後段封裝測試服務，更同時邁向DDR4測試的新世代。 我們提供給客戶的不只是產能，而是涵蓋高附加價值的受託專業製造，目前營運業績穩定成長，歡迎具備團隊合作精神、樂觀進取的您立即加入，共創全方位、高品質的全球半導體封裝測試事業。 聯測科技在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： ◎多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 ◎通過ISO9001、IATF16949、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、ANSI/ESD S20.20、Sony Green Partner等多項認證。 ◎2015年通過優質企業安全認證驗證，獲頒AEO證書。 ◎2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 ◎2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』。 ◎公司承諾遵循企業社會責任CSR以及責任商業聯盟RBA行為準則與企業價值觀和全球環境、健康、安全及防護。