※Job Contents: 1. Work with GUC's customers to define a competitive packaging solution. 2. Package design and the related actions follow up. 3. Work with GUC signal integrity engineer, substrate designer and thermal designer to come up with a cost effective package ※Requirements: 1.機械/電子/電機工程相關研究所(含)以上畢 2.熟悉Cadence Allegro Package Designer, Autocad 3.熟悉各種類型之封裝及基板設計流程及製程 4.熟悉各種封裝結構如PBGA/TFBGA/FlipChip/POP/PiP/SiP/Module/3DIC 5.精通英文聽說讀寫 6.此職缺工作地有竹科及內湖科學園區 ※自我推薦獎金辦法: 1.期間限定：即日起至2020/09/30止 2.適用職缺: 職缺上有註明”享自我推薦獎金，獎金最高15萬”者適用 3.獎勵內容: 相關年資5年(含)未滿10年：NT 80,000元/位； 相關年資10年(含)以上： NT 120,000元/位； 歡迎GUC畢業校友回娘家，若為GUC前同事，另加碼NT 30,000元/位。 4.核發方式：報到後滿6個月時發給全額獎金。 5.應徵方式: a.請從104人力銀行主動投遞 b.請投遞履歷至 hr@guc-asic.com 註明應徵職缺 c.若已透過親友推薦，會以投遞先後認定資格 6.注意事項: a.獎金會列入個人薪資所得 b.若提早招募額滿，活動會提早結束 c.本活動由創意電子保留內容變更及最終解釋之權利

創意電子(GLOBAL UNICHIP CORP.，GUC)是客製化IC領導廠商(The customer ASIC Leader)，總部位於台灣，提供完整的先進客製化IC服務(The Advanced ASIC Services)，滿足當今創新科技公司獨一無二的業務與技術需求。 GUC獨特地結合先進技術、低功耗與內嵌式CPU設計能力，且搭配與台積公司(TSMC)以及各大封測公司密切合作的生產關鍵技術，最適合應用於先進通訊、運算與消費性電子的ASIC設計；GUC為眾所公認能夠發揮功耗/效能槓桿於極致，同時實現最快速上市的公司。GUC追求卓越的理念，實現了絕佳的功耗、速度、品質、良率與及時交貨。我們的目標就是要創新和提供世界級的彈性客製化IC服務，協助具有前瞻性的IC廠商提升其在市場的領導地位。 創意電子總部位於台灣新竹、另成立分部於台北內湖科學園區及台南，據點遍及中國大陸、歐洲、日本、韓國與北美，擁有全球知名度。創意電子已在台灣證券交易所掛牌上市，股票代號為3443。 「響應參與【產學研工程人才實務能力發展基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」